<dd id="mku4c"></dd>

      <tbody id="mku4c"></tbody>
      <tbody id="mku4c"><pre id="mku4c"></pre></tbody>

    1. <li id="mku4c"><acronym id="mku4c"></acronym></li>
    2. <dd id="mku4c"><noscript id="mku4c"></noscript></dd>
      <dd id="mku4c"><track id="mku4c"><dl id="mku4c"></dl></track></dd> <th id="mku4c"></th>
      <button id="mku4c"><object id="mku4c"></object></button>

      400-1188-260

      13372307781

      鍍層厚度

      常常采用的方法有金相法、X-ray方法

      金相法:采用金相顯微鏡檢測橫斷面,以測量金屬覆蓋層、氧化膜層的局部厚度的方法。一般厚度檢測需要大于1um,才能保證測量結果在誤差范圍之內;厚度越大,誤差越小。

      X-ray法適用于測定電鍍及電子線路板等行業需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括:金(Au),銀(Ag),錫(Sn),銅(Cu),鎳(Ni),鉻(Cr)等金屬元素厚度。


      主要測試項目

      鍍層厚度

      涂層厚度

      復合鍍層厚度

      涂層附著力


      檢測設備

      x熒光膜厚儀

      金相顯微鏡

      首頁 上一頁 下一頁 尾頁 第5頁, 共9頁